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三明PCB打样丨PCB打样价格

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    三明PCB打样丨PCB打样价格

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顺易捷地址: 深圳龙岗区坪地镇年丰社区友谊北路11号









三明PCB打样丨PCB打样价格可制造性设计:

1、基本要求

★ PCB 的字符一般应该按字高 30mil、字宽6mil 、字符间距 4mil 以上设计,以免影响文字的可辨性。

★ 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高 40mil、字宽 8mil 以上设计。

★ 客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例作适当调整。

★ 当客户明确要求加标识时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL 及周期。



2、文字上 PADSMT 的处理

焊盘(PAD)或贴片(SMT)上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计上 PADSMT 时,我司将作适当移动处理,导通孔(VIA)不作要求。其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。



1、当要求连板出货且有表面贴片(SMT)需用 Mark 点定位时,须放好 MARK,为圆形直径 1.0mm。2、当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放 MARK 时,我司一般在工艺边四角正中位置各加一个 MARK 点3、当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时,按文件处理,不另加MARK 点。



1、板与板相连处可不留间隙.但要注意导体与 V 割中心线的距离。一般情况下 V-CUT 线两边的导体间距应在 0.4mm 以上,也就是说单片板中导线距板边应在 0.2mm 以上。如外形公差无要求时可有0.2~0.5mm 的 v-cut间隙,避免伤到距板边的导体。

2、V-CUT 线的表示方法为:一般外形为 keep out layer (Mech 1)层表示,则板中需 V 割的地方只需用 keep out layer(Mech 1) 层画出,*好在板连接处标示 V-CUT 字样。

3、一般 V 割后残留的深度为 1/3 板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。

4、V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差 。

5、V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线。



1、金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定

★ 我司默认以下方式为非金属化孔:

当客户在 Protel99se 高级属性中(Advanced 菜单中将 plated 项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。

●当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放置钻孔),我司默认为非金属化孔。

●当客户在孔附近放置 NPTH 字样,我司默认为此孔非金属化。

●当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。

★ 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。



2、孔径尺寸及公差

★ 设计图样中的 PCB 元件孔、安装孔默认为*终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil (0.08mm)、非金属化孔±2mil (0.05mm)。

★ 导通孔(即 VIA 孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。



3、厚度

金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为 18-25μm。



4、孔壁粗糙度

PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um



5、工艺孔

★ 当客户特殊要求 set 拼板并用工艺边连板时,我司通常依工艺边的大小在工艺边四个角加定位孔(并在孔旁边加上 mark),便于外形加工。

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